zunia.vn

Tuyển sinh 2024 dành cho Gen-Z

zunia.vn

» Kỹ Thuật - Công Nghệ

» Điện - Điện tử

Hệ thống vi cơ điện tử MEMS và ứng dụng

Chia sẻ: _ _ | Ngày: | Loại File: PDF | Số trang:9

Báo xấu

124
lượt xem 9
download

Download Vui lòng tải xuống để xem tài liệu đầy đủ

Bài viết này trình bày tổng quan về vi cơ điện tử MEMS, một lĩnh vực khoa học liên ngành dựa trên nền tảng của ngành vi điện tử và vi chế tạo. Các linh kiện MEMS hiện nay được sử dụng rộng rãi trong xã hội như cảm biến gia tốc, cảm biến góc, cảm biến áp suất, cảm biến sinh học,...

Chủ đề:

Bình luận(0) Đăng nhập để gửi bình luận!

Lưu

Nội dung Text: Hệ thống vi cơ điện tử MEMS và ứng dụng

Thông tin khoa học công nghệ HỆ THỐNG VI CƠ ĐIỆN TỬ MEMS VÀ ỨNG DỤNG Nguyễn Ngọc An1, Trần Văn Ngọc2, Đặng Đình Tiệp2, Đỗ Quang Lộc2, Trần Thị Thúy Hà4, Nguyễn Đắc Hải5, Vũ Văn Thể6, Nguyễn Như Cường1, Phạm Ngọc Thảo1, Bùi Thanh Tùng1, Chử Đức Trình1* Tóm tắt: Báo cáo này trình bày tổng quan về vi cơ điện tử MEMS, một lĩnh vực khoa học liên ngành dựa trên nền tảng của ngành vi điện tử và vi chế tạo. Các linh kiện MEMS hiện nay được sử dụng rộng rãi trong xã hội như cám biến gia tốc, cảm biến góc, cảm biến áp xuất, cảm biến sinh học,... Báo cáo cũng trình bày tóm tắt một số định hướng nghiên cứu của nhóm nghiên cứu Vi cơ điện tử và vi hệ thống, tại Khoa Điện tử- Viễn thông, Trường Đại học Công nghệ, Đại học Quốc gia Hà nội. Từ khóa: MEMS; Cảm biến; Vi cơ điện tử. 1. HỆ THỐNG VI CƠ ĐIỆN TỬ “There's plenty of room at the bottom” tạm dịch là “Còn những khoảng trống ở cấp vi mô” là tiêu đề của một bài diễn thuyết của Giáo sư Richard P. Feynman vào năm 1959, một thiên tài Vật lý [1]. Câu hỏi “Tại sao chúng ta không thể viết toàn bộ 24 chương của cuốn Bách khoa toàn thư Brittanica trên đầu một cây đinh ghim?” của giáo sư đã khai sáng ra một số lĩnh vực khoa học hoàn toàn mới - công nghệ nano (nano technology), công nghệ vi cơ điện tử (Microelectromechanical Systems – MEMS). (a) (b) Hình 1. Linh kiện MEMS với các chức năng được tích hợp trong một hệ thống. Hình 1-a thể hiện linh kiện MEMS là một linh kiện tích hợp có kích thước cỡ micromet và tích hợp chức năng điện và các chức năng không điện trong một hệ thống. Cho đến nay, sau khoảng gần 40 năm phát triển, các linh kiện MEMS đã đạt đến thành tựu tích hợp rất cao. Trong một linh kiện MEMS hiện nay có thể có các thành phần điện như mạch vi xử lý, linh kiện thụ động, bộ thu phát truyền tin, hệ thống nguồn nuôi, cảm biến và bộ chấp hành. Thuật ngữ hệ thống vi cơ điện tử ban đầu thể hiện hệ thống tích hợp các chức năng điện, điện tử (electro, electronics) và cơ (mechanical). Theo thời gian, linh kiện MEMS có thể tích hợp thêm nhiều các chức năng như quang, nhiệt, từ, chất lỏng, hóa học, sinh học,... do đó, bên cạnh thuật ngữ hệ thống vi cơ điện tử, thuật ngữ “vi hệ thống - microsystems” cũng được sử dụng phổ biến. Hình 1-b thể hiện MEMS là một lĩnh vực đa ngành, nó tích hợp nhiều các chức năng khác nhau trong một hệ thống, trong một quy trình chế tạo với yêu cầu tích hợp cao. Thông thường quy trình chế tạo linh kiện MEMS được triển khai chủ yếu trên nền tảng quy trình vi chế tạo được sử dụng rộng rãi trong ngành chế tạo vi điện tử để tận dụng tối đa khả năng chế tạo hàng loạt của công nghệ này, cũng như khả năng tích hợp hệ thống với các linh kiện điện tử. Bên cạnh đó, công nghệ MEMS cũng phát triển một số kỹ thuật 478 N. N. An,… , C. Đ. Trình, “Hệ thống vi cơ điện tử MEMS và ứng dụng.”
Thông tin khoa học công nghệ vi chế tạo đặc thù như vi cơ khối (bulk micromachining), vi cơ bề mặt (surface micromachining), hàn phiến (wafer bonding), LIGA,... Ngoài sử dụng tất cả các vật liệu, quy trình của vi điện tử, MEMS còn sử dụng nhiều vật liệu mới như thủy tinh (glass), polymer, vật liệu y sinh học, hóa học,... Hình 2 là một số hình ảnh mô tả sản phẩm MEMS như bộ nhớ milipede của IBM (hình 2-a), và mô tả bề mặt một chip BioMEMS (hình 2-b). (a) (b) Hình 2. Một linh kiện MEMS: (a) bộ nhớ milipede của IBM và (b) mô tả bề mặt một chip BioMEMS. Bộ môn Vi cơ điện tử và vi hệ thống, Khoa Điện tử - Viễn thông, Trường Đại học Công nghệ, Đại học Quốc gia Hà Nội được thành lập vào năm 2004 tập trung vào việc thiết kế, chế tạo và ứng dụng các linh kiện MEMS vào thực tiễn. Với định hướng nghiên cứu liên ngành Bộ môn đã có nhiều hợp tác với các đối tác trong và ngoài nước trong khoa học công nghệ và đào tạo như Viện DIMES, Đại học Công nghệ Delft, Hà Lan; Viện AIST, Nhật Bản; Phòng thí nghiệm MEMS, Trường Đại học Quốc gia Chungcheng, Đài Loan; Khoa Hóa học, Trường Đại học Bar-Ilan, Israel; một số phòng thí nghiệm về MEMS, nano, y sinh học trong nước. Một số hướng nghiên cứu về MEMS cũng như các kết quả đạt được được trình bày trong phần tiếp theo. 2. NGHIÊN CỨU MEMS TẠI TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ, ĐẠI HỌC QUỐC GIA HÀ NỘI A. Cảm biến áp điện trở piezoresistive Vật liệu áp điện trở được sử dụng rộng rãi trong thiết kế các cảm biến lực do khả năng dễ chế tạo, dễ tích hợp trong các quy trình chế tạo vi mạch điện tử. Hình 3 là ảnh của một vi kẹp dựa trên hiệu ứng nhiệt điện silicon-polymer có gắn cảm biến áp điện trở. Khi tác động một điện áp lên bộ chấp hành nhiệt điện silicon-polymer sẽ làm đầu kẹp có thể đóng lại với độ dịch chuyển tới 30 μm. Bộ chấp hành này cho phép thao tác với các vi hạt có kích thước từ 10 đến 30 μm. Cánh tay chấp hành được nối với một thanh dầm silicon với các cấu trúc cảm biến piezoresistive. Cảm biến này cho phép giám sát được chuyển động của đầu kẹp và lực tương tác giữa đầu kẹp và vi hạt (xem hình 3-a). Hình 3-b là ảnh của vi kẹp được đóng gói trên đế IC chuẩn. Hệ thống vi kẹp này có thể ứng dụng trong thao tác các vi hạt, thao tác các tế bào sống trong y sinh học,... [2]. Hình 3. Ảnh SEM của vi kẹp nhiệt điện silicon-polymer có gắn cảm biến piezoresisive. Tạp chí Nghiên cứu KH&CN quân sự, Số Đặc san Hội thảo Quốc gia FEE, 10 - 2020 479
Thông tin khoa học công nghệ Cảm biến piezoresistive còn được nhóm nghiên cứu ứng dụng để thiết kế và chế tạo đầu phun mực có có thể theo dõi được vận tốc và kích thước của hạt mực lối ra. Hình 5 là ảnh của một đầu phun mực có gắn cảm biến. Khi có áp xuất tác động lên buồng chứa mực sẽ làm cho màng mỏng đầu phun mực cong, cũng như hình thành giọt mực bắn ra khỏi đầu phun. Tốc độ của hạt mực, hình dạng, và thể tích của nó có thể ước tính thông qua tín hiệu thu được trên cảm biến piezoresistive gắn trên đầu phun. Cấu trúc này cho phép chế tạo ra các đầu phun mực thông minh có thể sử dụng trong các máy in màu chất lượng cao, các hệ thống xét nghiệm y sinh học,... [4]. (a) (b) Hình 4. Điện áp lối ra của cảm biến piezoresistive và độ dịch chuyển đầu ra của vi kẹp (a). (b) Vi kẹp được đóng gói trên đế IC chuẩn. B. Cảm biến piezoelectric (a) (b) Hình 5. Đầu phun mực có gắn cảm biến dựa trên nguyên lý piezoresistive. Cảm biến áp điện piezoelectric được sử dụng rộng rãi trong các cảm biến siêu âm, các bộ lọc, bộ cộng hưởng có tần số cao, độ phẩm chất lớn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế và chế tạo bộ cảm biến piezoelectric ứng dụng trong các đầu phun mực thông minh, các hệ thống cảm nhận độ bay hơi của chất lỏng, đo góc tiếp xúc giữa chất lỏng và bề mặt,... Hình 6 thể hiện cấu trúc cảm biến piezoelectric sử dụng để đo độ bay hơi của chất lỏng. Tín hiệu kích thích được đưa vào IDTs lối vào để tạo ra các sóng cơ bề mặt SAW. Các sóng SAW sẽ truyền đến IDTs lối ra. Theo dõi đặc trưng của tín hiệu lối ra có thể ước tính được đặc trưng của kênh truyền hay tính được hình dạng, khối lượng, độ bay hơi của chất lỏng trên bề mặt cấu trúc [5]. 480 N. N. An,… , C. Đ. Trình, “Hệ thống vi cơ điện tử MEMS và ứng dụng.”
Thông tin khoa học công nghệ Hình 6. Cảm biến piezoelectric dùng trong hệ thống cảm nhận độ bay hơi của chất lỏng và đáp ứng lối ra của cấu trúc. C. Cảm biến con quay vi cơ gyroscope Một mô hình gyroscope kép (tuning fork gyroscope – TFG) gồm hai gyroscope đơn được ghép nối bởi khung liên kết hình “quả trám” được nghiên cứu phát triển (hình 7). Một trong những ưu điểm của mô hình TFG là khả năng tạo và duy trì dạng dao động ngược pha của cả hai khung ngoài trên phương dẫn động (phương x) cũng như hai khối lượng cảm trên phương cảm ứng (phương y). 3 2 6 5 2 4 y x 1 O 1 Hình 7. Mô hình 3D của TFG nghiên cứu. Hình 8. Đáp ứng trên phương cảm của phần tử khối lượng với một số dạng vận tốc góc (a) và khả năng duy trì trạng thái ngược pha dẫn (b). Tạp chí Nghiên cứu KH&CN quân sự, Số Đặc san Hội thảo Quốc gia FEE, 10 - 2020 481
Thông tin khoa học công nghệ Bằng cách sử dụng hàm Lagrange loại 2, hệ phương trình vi phân dao động của hệ được thiết lập, đồng thời được giải bằng phương pháp số để xác định các đặc trưng dao động của phần tử khung dẫn và phần tử khối lượng cảm với những điều kiện đầu khác nhau. Đặc biệt khi thay đổi độ cứng của khung quả trám, khả năng duy trì lệch pha cho hai nhánh gyroscope đơn cũng tăng lên (hình 8) [6]. D. Cảm biến vận tốc góc kiểu khí Cảm biến vận tốc góc dựa trên nguyên lý lưu chất (lỏng hoặc khí) do không cần có dao động của khối quán tính nên có độ bền cao, khả năng chống chịu được các tác động cơ học. Cấu hình cảm biến phát triển gồm có bộ phận tạo ra luồng gió và bộ phận cảm nhận độ lệch của luồng gió khi cảm biến chịu tác động của vận tốc góc (Hình 9-a). Luồng gió được tạo ra trong một không gian kín tuần hoàn dựa trên hiệu ứng dòng xả corona. Độ lệch của luồng gió ion được tạo ra khi có vận tốc góc tác dụng được đo bằng cách sử dụng dây nhiệt điện trở (hotwire) đặt tại các vị trí thích hợp trong buồng làm việc chính. Khi có một vận tốc góc ảnh hưởng đến cảm biến, luồng gió ion được tạo ra bị lệch hướng bởi hiệu ứng Coriolis và được đo bởi các dây nhiệt điện trở này. Cấu trúc cảm biến đề xuất đã được thiết kế, chế tạo dựa trên công nghệ in 3D tạo mẫu nhanh (hình 9-b,c). Hoạt động của cảm biến đã được khảo sát với khả năng đo vận tóc góc 2 chiều. Với việc không sử dụng bất kỳ một thành phần dao động cơ học nào như các cảm biến vận tốc góc kiểu con quay hồi chuyển thông thường, cấu trúc cảm biến này do đó có độ bền cơ học cao, phù hợp cho các ứng dụng khác nhau trong đo lường và điều khiển [7]. (a) Hình 9. Cảm biến vận tốc góc kiểu khí: (a) Nguyên lý hoạt động; (b, c) Hình ảnh thực tế. E. Cảm biến đo nghiêng nhiều trục Sensing electrodes w k l r d2 Excitation d2 electrode Hình 10. Cảm biến đo độ nghiêng hai chiều. 482 N. N. An,… , C. Đ. Trình, “Hệ thống vi cơ điện tử MEMS và ứng dụng.”
Thông tin khoa học công nghệ Cảm biến góc nghiêng được ứng dụng rộng rãi trong rất nhiều lĩnh vực từ: xây dựng, cơ khí, y tế, quân sự, robot và tự động hóa. Hình 10 thể hiện thiết kế của một cảm biến góc nghiên hai chiều. Cảm biến này được chế tạo bằng công nghệ in 3D bao gồm một hình cầu chứa chất lỏng và không khí, và bao quanh bên ngoài bởi 5 điện cực. Điện cực đáy là điện cực kích thích và 4 điện cực cảm biến phía trên. Cảm biến độ nghiêng được chế tạo có thể đo góc nghiêng trong [-35o, + 35o] với độ nhạy 124 mV/o trên cả hai trục với nhiễu xuyên kênh nhỏ. Ở trạng thái cân bằng, sự thay đổi góc tối thiểu có thể phát hiện là ~ 0,15°. F. Vi bơm không van dựa trên phương pháp in 3D Các hệ thống bơm vi lưu có nhiều ứng dụng trong thực tiễn, nhất là trong các ứng dụng phân tích xét nghiệm, cần thiết phải tạo áp lực truyền dẫn lưu chất. Với các cơ cấu bơm truyền thống, cần thiết phải có hệ thống van một chiều để chỉnh lưu luồng lưu chất di chuyển theo chiều xác định. Nghiên cứu này đề xuất một cấu trúc bơm không sử dụng van dựa trên hiệu ứng chỉnh lưu tại vị trí nozzle (hình 11-a) và màng rung áp điện. Cấu trúc van được mô phỏng tối ưu hoạt động và chế tạo thử nghiệm bằng phương pháp in 3D tạo mẫu nhanh (hình 11-b). Hoạt động của vi bơm được kiểm chứng bằng thực nghiệm, xác nhận bơm có khả năng bơm, trộn chất lỏng đồng thời có thể tạo ra các vi giọt (micro droplet) với kích thước có thể điều khiển được (hình 11-c, d) [8]. (a) (b) (c) (d) Hình 11. Cấu trúc bơm không van (a) mô phỏng hoạt động, (b) nguyên mẫy chế tạo bằng phương pháp in 3D, (c) thực nghiệm bơm, trộn chất lỏng, và (d) tạo vi giọt. G. Hệ phun tĩnh điện ứng dụng trong y sinh học Electrospinning (phun tĩnh điện) là phương pháp tổng hợp sợi nano bằng cách kéo sợi từ dung dịch polymer nhờ lực tĩnh điện. Trên hình 15, sơ đồ của thiết bị phun tĩnh điện thông thường tạo sợi nano được minh họa. Phương pháp này cho phép tạo ra các sợi polymer rất mảnh, với đường kính dao động từ vài chục nanomet đến vài micromet. Tùy vào các tính chất của nguyên liệu sử dụng như độ nhớt, nồng độ và cường độ của điện thế đặt giữa kim phun và điện cực thu, mà sản phẩm của hệ có thể tạo thành các dòng chảy liên tục dạng sợi, hoặc dạng hạt. Hình 12. Sơ đồ nguyên lý của hệ phun tĩnh điện tạo sợi nano. Tạp chí Nghiên cứu KH&CN quân sự, Số Đặc san Hội thảo Quốc gia FEE, 10 - 2020 483
Thông tin khoa học công nghệ Hình 13. Electrospinning ứng dụng trong y sinh học. Phun tĩnh điện là phương pháp ưu việt nhằm tiết kiệm nguồn nguyên vật liệu mà vẫn đảm bảo được hiệu quả sử dụng (hình 12). Trong thời gian chế tạo ngắn, chỉ cần một lượng rất nhỏ của vật liệu cũng có thể tạo được màng sợi nano có độ bao phủ rộng. Đặc biệt, phun tĩnh điện có ưu điểm khi cho phép tạo màng sợi nano từ đa dạng nguồn vật liệu nên có thể phát triển trong đa dạng lĩnh vực khác nhau, như tạo lớp da nhân tạo ứng dụng trong chữa trị vết thương, phân phối thuốc, hoặc trong ngành hóa mỹ phẩm làm đẹp, hoặc trong cảm biến và trong chất xúc tác. Hình 13 là kết quả chế tạo sợi nano từ đa dạng nguồn nguyên liệu sử dụng phương pháp electrospinning (phun tĩnh điện). H. Hệ thống vi lỏng kết hợp aptamer và cảm biến trở kháng nhằm phát hiện tế bào ung thư Bệnh ung thư là nguyên nhân gây tử vong thứ hai chỉ sau bệnh tim mạch. Trong quá trình sinh bệnh, các tế bào ung thư tách ra khỏi khối u ban đầu và đi vào máu, trở thành các tế bào ung thư tuần hoàn (CTCs) và có thể được coi như giai đoạn đầu của quá trình di căn. Hơn nữa ngay cả khi căn bệnh ung thư đã được trị khỏi thì nó vẫn có thể tái phát và lan sang các mô khác. Nguyên nhân là do các mầm mống ung thư có thể phát tán các tế bào vào trong máu. Khi các CTC di chuyển khắp cơ thể và bám rễ chỗ nào thì nó có thể tạo nên khối u chỗ đó và trở thành mối đe dọa mới. Nhóm nghiên cứu đề xuất và phát triển một hệ thống chip BioMEMS để tập trung, sàng lọc và phát hiện các tế bào ung thu phổi A549, như sơ đồ nguyên lý thể hiện trên hình 14 [9, 10]. Hình 14. Hệ thống cảm biến vi lỏng kết hợp aptamer và cảm biến trở kháng nhằm phát hiện tế bào ung thư. 484 N. N. An,… , C. Đ. Trình, “Hệ thống vi cơ điện tử MEMS và ứng dụng.”
Thông tin khoa học công nghệ Cấu trúc này kết hợp tính mới trong các nghiên cứu về sinh học, các thành tựu về aptamer và các công nghệ phát hiện tế bào sử dụng công nghệ vi cơ điện tử MEMS. Chip MEMS sinh học này có khả năng bẫy, bắt và phát hiện được từng tế bào trong dòng chảy vi lỏng. Công nghệ này hứa hẹn cho ra một sản phẩm công nghệ cao đáp ứng được yêu cầu thực tế trong điều trị các bệnh ưng thư nói riêng và một số các bệnh khác đòi hỏi cần bắt từng tế bào trong quá trình chẩn đoán và điều trị. Hình 15 thể hiện các tế bào được bắt trên cảm biến và điện áp lối ra phản ánh số lượng các tế bào bắt được. Hình 15. Cấu trúc có thể đếm được số lượng các tế bào đích bắt được trên cảm biến. 3. KẾT LUẬN Với định hướng nghiên cứu mang tính liên ngành, Bộ môn Vi cơ điện tử và vi hệ thống, Khoa Điện tử - Viễn thông, Trường Đại học Công nghệ, Đại học Quốc gia Hà Nội đã đạt được nhiều thành tựu trong thiết kế, chế tạo và ứng dụng các linh kiện MEMS. Cùng với sự phát triển của khoa học, các nghiên cứu của bộ môn không ngừng được phát triển, cải tiến, nhằm ứng dụng các linh kiện MEMS trong các ứng dụng thực tế. TÀI LIỆU THAM KHẢO [1]. R. P. Feynman, “There’s plenty of room at the bottom,” in Feynman and computation: exploring the limits of computers, USA: Perseus Books, 1999, pp. 63–76. [2]. T. C. Duc, G.-K. Lau, and P. M. Sarro, “Polymeric Thermal Microactuator With Embedded Silicon Skeleton: Part II-Fabrication, Characterization, and Application for 2-DOF Microgripper,” J. Microelectromechanical Syst., vol. 17, no. 4, pp. 823– 831, 2008, doi: 10.1109/JMEMS.2008.924275. [3]. T. Chu Duc, G. K. Lau, J. F. Creemer, and P. M. Sarro, “Electrothermal microgripper with large jaw displacement and integrated force sensors,” in 2008 IEEE 21st International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, Jan. 2008, pp. 519–522, doi: 10.1109/MEMSYS.2008.4443707. [4]. “A piezoresistive sensor for pressure monitoring at inkjet nozzle - IEEE Conference Publication.” https://ieeexplore.ieee.org/document/5690353 (accessed Aug. 13, 2020). [5]. J. Wei, P. M. Sarro, and T. C. Duc, “A piezoresistive sensor for pressure monitoring at inkjet nozzle,” in 2010 IEEE SENSORS, Nov. 2010, pp. 2093–2096, doi: 10.1109/ICSENS.2010.5690353. [6]. T. Van Vu, D. Q. Tran, and T. D. Chu, “Matching mechanical response for a MEMS vibratory tuning fork gyroscope,” Microsyst. Technol., May 2020, doi: 10.10. [7]. N. T. Van et al., “A Circulatory Ionic Wind for Inertial Sensing Application,” IEEE Electron Device Lett., vol. 40, no. 7, pp. 1182–1185, Jul. 2019, doi: 10.1109/LED.2019.2916478. [8]. L. L. Van et al., “Simulation and Experimental Study of a Synthetic Jet Valveless Pump,” IEEEASME Trans. Mechatron., vol. 25, no. 3, pp. 1162–1170, Jun. 2020, doi: 10.1109/TMECH.2019.2960332. [9]. Loc Do Quang et al., “Circular electrodes stepping manipulation platform for A549 cancer cell detection,” Int. J. Nanotechnol., vol. 15, no. 11,12, pp. 983–997, 2018, doi: 10.1504/IJNT.2018.099936. Tạp chí Nghiên cứu KH&CN quân sự, Số Đặc san Hội thảo Quốc gia FEE, 10 - 2020 485
Thông tin khoa học công nghệ [10].Loc Quang Do et al., “Dielectrophoresis Microfluidic Enrichment Platform with Built-In Capacitive Sensor for Rare Tumor Cell Detection,” BioChip J., vol. 12, no. 2, pp. 114–122, Jun. 2018, doi: 10.1007/s13206-017-2204-x. ABSTRACT MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS AND APPLICATIONS This report presents an overview of microelectromechanical systems - MEMS, an interdisciplinary scientific field based on the foundations of microelectronics and micro-fabrication. MEMS components are now widely used in society such as accelerometer sensors, angle sensors, pressure sensors, biological sensors, and so on. The report also summarizes some research directions of the MEMS and Microsystems research group at the Faculty of Electronics and Telecommunications, University of Technology, National University, Hanoi. Keywords: MEMS; Sensor; Microelectromechanical. Nhận bài ngày 31 tháng 7 năm 2020 Hoàn thiện ngày 05 tháng 10 năm 2020 Chấp nhận đăng ngày 05 tháng 10 năm 2020 Địa chỉ: 1Trường Đại học Công nghệ, Đại học Quốc gia Hà Nội; 2 Viện Khoa học và Công nghệ quân sự; 3 Trường Đại học Khoa học Tự nhiên, Đại học Quốc gia Hà Nội; 4 Học viện Bưu chính Viễn thông; 5 Trường Đại học Công nghiệp Hà Nội; 6 Học viện Kỹ thuật quân sự. *Email: trinhcd@gmail.com. 486 N. N. An,… , C. Đ. Trình, “Hệ thống vi cơ điện tử MEMS và ứng dụng.”

CÓ THỂ BẠN MUỐN DOWNLOAD

LV.15: Bộ Đồ Án Tốt Nghiệp Chuyên Ngành Cơ Khí

65 tài liệu

2418 lượt tải

THÔNG TIN

TRỢ GIÚP

HỖ TRỢ KHÁCH HÀNG

Theo dõi chúng tôi

Chịu trách nhiệm nội dung:

Nguyễn Công Hà - Giám đốc Công ty TNHH TÀI LIỆU TRỰC TUYẾN VI NA

LIÊN HỆ

Địa chỉ: P402, 54A Nơ Trang Long, Phường 14, Q.Bình Thạnh, TP.HCM

Hotline: 093 303 0098

Email: support@tailieu.vn

Giấy phép Mạng Xã Hội số: 670/GP-BTTTT cấp ngày 30/11/2015 Copyright © 2022-2032 TaiLieu.VN. All rights reserved.